我們認(rèn)為AI人工智能成為主線在接下來(lái)的1-2年內(nèi)會(huì)出現(xiàn)反復(fù)炒的情況，與AI行業(yè)相關(guān)，有相對(duì)明顯周期的其實(shí)就是存儲(chǔ)和PCBleyu·樂(lè)魚(yú)。

　　我們今天主要看存儲(chǔ)芯片周期的問(wèn)題。

　　存儲(chǔ)芯片周期的核心同樣圍繞產(chǎn)能、需求、庫(kù)存、價(jià)格四方面來(lái)看。

　　關(guān)于存儲(chǔ)芯片的周期，主要還是要看龍頭公司，龍頭主要包括三星、海力士、美光、鎧俠和西部數(shù)據(jù)。

　　在2022年年底起，這幾家公司都出現(xiàn)了不同程度的減產(chǎn)和削減支出。

　　SK海力士從2022年4季度起，持續(xù)減少部分低利潤(rùn)高庫(kù)存的晶圓產(chǎn)能，投資減少，2023財(cái)年資本支出同比減少50%；

　　美光削減DRAM和NAND產(chǎn)能25%，大幅削減2023財(cái)年資本支出至70億，同比減少40%；

　　三星宣布把內(nèi)存芯片產(chǎn)量削減到合理水平；

　　西部數(shù)據(jù)宣布產(chǎn)能削減30%，2023年設(shè)備支出預(yù)計(jì)23億美元，對(duì)比上次發(fā)布的27億美元再度減少15%；

　　鎧俠2022年10月就開(kāi)始將日本的兩座NAND閃存工廠的晶圓產(chǎn)量減少約30%。

　　從過(guò)去幾年看，我們認(rèn)為需求的疲軟是導(dǎo)致DRAM和NAND供過(guò)于求的比例不斷的上調(diào)，供過(guò)于求的時(shí)間持續(xù)拉長(zhǎng)。

　　我們認(rèn)為存儲(chǔ)芯片的周期底部已經(jīng)出現(xiàn)在23年年底，幾大龍頭在減產(chǎn)后，整體行業(yè)的增速我們預(yù)測(cè)是緩慢恢復(fù)增長(zhǎng)leyucom樂(lè)魚(yú)官網(wǎng)。

　　但我們看海力士和美光的業(yè)績(jī)，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出我們的預(yù)期。存儲(chǔ)的周期底部已經(jīng)走出來(lái)。

　　海力士是最早實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)的公司，海力士在去年一季度由盈轉(zhuǎn)虧，僅僅過(guò)去兩個(gè)季度，在去年第三季度就實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。

　　海力士的核心業(yè)務(wù)主要是DRAM,幫助公司扭虧為盈的原因是下游的高性能存儲(chǔ)芯片的需求增加，主要就是AI帶動(dòng)熱潮，使得HBM供不應(yīng)求。

　　通過(guò)美光我們可以更清楚的看到，23年四季報(bào)毛利-4億，24年一季報(bào)毛利-3500萬(wàn)，24年二季報(bào)毛利10.79億。

　　美光的CEO指出，美光已經(jīng)賣完了公司在2024年可以制造的所有HBM。

　　我們?cè)谶@些數(shù)據(jù)里可以看出兩個(gè)結(jié)論。

　　第一，存儲(chǔ)這一波的反轉(zhuǎn)，依靠的是HBM，HBM將成為這一波存儲(chǔ)行業(yè)巨頭實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)的主舵手。

　　第二，這一波存儲(chǔ)芯片的周期，是需求帶動(dòng)的。

　　需求主要來(lái)自于目前數(shù)量和規(guī)模都非常大的AI大模型和服務(wù)器。

　　從需求端來(lái)看，AI大模型和算力的需求非常大，一個(gè)人工智能服務(wù)器的DRAM容量是普通服務(wù)器的8倍，NAND的容量是普通服務(wù)器的3倍。

　　比方說(shuō)ChatGPT3對(duì)比ChatGPT2在存儲(chǔ)量上有100倍以上的提升，每年的算力訓(xùn)練，所需的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)量更是以指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)速度攀升。

　　包括AIPC這條產(chǎn)業(yè)鏈，我們?cè)谇捌诘奈恼轮幸彩欠浅？春?，其中需要的存?chǔ)芯片需求量也是大增，感興趣的可以在號(hào)內(nèi)搜索來(lái)看。

　　前文我們提到了產(chǎn)能需要緩慢的加速，但是需求側(cè)的增速是高于產(chǎn)能的，所以在價(jià)格端一定是漲價(jià)的。

　　需求大增對(duì)于庫(kù)存也有非常大的消耗作用。

　　從周期角度來(lái)看，上一輪存儲(chǔ)芯片大概在2021年2-3季度見(jiàn)頂回落，經(jīng)歷了兩年左右的下行周期，DRAM和NAND的現(xiàn)貨價(jià)格從去年9月以來(lái)觸底回升，從去年10月到今年2月，部分現(xiàn)貨價(jià)格反彈幅度達(dá)到20%以上。

　　在需求端、供給端、價(jià)格端和庫(kù)存端都存在比較好的機(jī)會(huì)，經(jīng)過(guò)兩年的下行周期后，新的存儲(chǔ)芯片周期開(kāi)啟！

　　相關(guān)的公司，我們主要聚焦于HBM，核心標(biāo)的我們認(rèn)為有：香農(nóng)芯創(chuàng)（海力士國(guó)內(nèi)代理商）、雅克科技（前驅(qū)體）、聚辰股份（接口/配套芯片）、深科技（HBM產(chǎn)業(yè)鏈）；

　　包括下游存儲(chǔ)模組：萬(wàn)潤(rùn)科技、德明利、江波龍。