劉柯

　　英偉達最新一個財季業(yè)績大增是在預料之中的事情，其股價站上1000美元大關也并不讓人感到意外。市場關注的焦點不只這些，而是它高速發(fā)展帶火的幾個概念，又讓全球投資者學到了新知識。

　　比如，英偉達在智算服務器中使用銅纜直連，減少損耗降低成本；最強AI芯片GB200采用了玻璃基板的先進封裝工藝；為了緩解CoWoS先進封裝產能吃緊的問題，英偉達正在規(guī)劃將其GB200提早導入扇出面板級封裝(FOPLP)……

　　幾乎每隔一段時間，投資者都要去科普很多與半導體相關的知識。當然，這些時髦的概念并沒有像去年光模塊CPO那樣形成持續(xù)的熱點，主要還是因為這些前沿技術與國內上市公司基本沒什么關聯，而光模塊則可以通過直接和間接供貨和英偉達搭上線。

　　現在的人工智能上游似乎只有英偉達一家獨大，英特爾、AMD和博通、高通等曾經的對手都難以撼動其地位。這可以從中游芯片代工封裝市場看出端倪，臺積電一半的先進芯片封裝產能都給了英偉達，其他幾個競爭對手就是想從英偉達手中搶食，也找不到合適的合作伙伴，更何況這一眾追隨者的技術水平還差了不少leyucom樂魚官網。因此，只要是英偉達要玩的前沿技術，幾乎都是半導體芯片行業(yè)需要追逐的目標。

　　但如果認為這樣的情況可以讓英偉達高枕無憂就大錯特錯了。盡管技術領先，市場地位穩(wěn)固，但英偉達依舊沒有停止在技術研發(fā)方面不斷拓寬護城河的步伐。黃仁勛在最新的財報電話會議上指出，繼Blackwell之后，英偉達正在開發(fā)一款新芯片，節(jié)奏是一年發(fā)布一次，而此前英偉達的芯片設計頻率穩(wěn)定在兩年一次。

　　也就是說，未來不管是人工智能還是資本市場，大家都還將直面半導體芯片領域更多的前沿知識。盡管也許沒有幾家能趕上英偉達的節(jié)奏。跟不上節(jié)奏就不跟節(jié)奏，走自己的路，否則只能被“卡脖子”與“割韭菜”。但這條路很艱辛，各方要有清醒的認識，也需要在全產業(yè)鏈提供更寬松的環(huán)境，加大“真金白銀”的扶持力度。

　　日前，擁有三星、海力士等全球頂尖半導體企業(yè)的韓國已決定斥資26萬億韓元(約合1380.6億元人民幣)用于扶持本國芯片產業(yè)，方案的核心內容是由韓國產業(yè)銀行設立總值17萬億韓元(約合902.7億元人民幣)的融資支持項目，專門用于半導體行業(yè)的基建投資。此外，韓國政府還計劃延長實施對半導體行業(yè)投資的稅收優(yōu)惠政策。由此可見，半導體芯片全球競爭的態(tài)勢將越來越激烈，英偉達雖然一騎絕塵，但是追趕者也不少leyucom樂魚官網。那么我們該如何應對？路又該怎么走？最新成立的國家大基金三期也許能給出答案，3440億元的注冊資金，4倍以上的投資杠桿撬動效應，也許能讓我們破釜沉舟迎難而上。

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