11月20日，A股早盤三大指數(shù)低開高走，現(xiàn)全線翻紅。截至發(fā)稿，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)跌0.82%，成分股中，恒玄科技漲超4%，芯動聯(lián)科、華興源創(chuàng)、源杰科技、盛美上海等跟漲，燕東微跌超7%，芯原股份、芯源微、中芯國際等跟跌。

　　相關(guān)ETF方面，科創(chuàng)芯片ETF（588200）截至發(fā)稿跌1.10%，成交額超11億元，換手率超4%，早盤交投活躍，溢折率0.06%，盤中頻現(xiàn)溢價交易。

　　資金流向上，Wind數(shù)據(jù)顯示，該ETF上一交易日獲資金凈流入超6.8億元。截至11月19日，該ETF最新規(guī)模約274億元，最新份額約189億份。

　　科創(chuàng)芯片ETF（588200）跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，該指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本。此外，該ETF還配備了場外聯(lián)接基金（A類：017469；C類：017470）leyucom樂魚官網(wǎng)。

　　消息面上，據(jù)證券時報，11月18日，第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會在北京國家會議中心開幕，多位參會專家對我國半導(dǎo)體行業(yè)取得的成績進(jìn)行總結(jié)，對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景進(jìn)行展望leyucom樂魚官網(wǎng)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔表示，今年以來，全球半導(dǎo)體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，但在國際環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面還面臨變局和挑戰(zhàn)。面對新的形勢，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將凝聚各方共識，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會高級專家王若達(dá)表示，過去35年中，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長近20倍，年均增速達(dá)9%。他表示，到2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長到1萬億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到8%。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額1660億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%。其中，2024年9月全球銷售額553億美元，環(huán)比增長4.1%，自4月份以來，已連續(xù)6個月保持增長趨勢。

　　國金證券稱，中國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展過程中，科技創(chuàng)新成為關(guān)鍵動力，科創(chuàng)板于2019年開板，為高科技企業(yè)提供融資平臺?？苿?chuàng)板采用全電子化審核流程，強(qiáng)調(diào)市值、營業(yè)收入和研發(fā)投入，并允許未盈利公司和同股不同權(quán)企業(yè)上市。到2024年11月，科創(chuàng)板上市公司數(shù)達(dá)到577家，首發(fā)募集資金總額9141.69億元，均遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過主板，顯示其在資本市場中的重要地位?？苿?chuàng)板主要涵蓋新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、生物醫(yī)藥等高科技行業(yè)，進(jìn)一步看，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，在科創(chuàng)板中占據(jù)重要地位，并受到國家政策大力扶持。目前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化率有所提高，未來在全球市場的份額預(yù)期將繼續(xù)增長，政策支持和市場需求持續(xù)推動半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，并為未來提供巨大機(jī)遇。

　　東莞證券表示，作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展具有重要意義，2024年以來，在AI創(chuàng)新與自主研發(fā)雙重驅(qū)動下，行業(yè)景氣度持續(xù)回升，板塊業(yè)績同比增長。展望2025年，繼續(xù)看好AI創(chuàng)新與自主研發(fā)兩條主線，一方面，關(guān)注AI帶來的半導(dǎo)體硬件增量機(jī)遇，以算力芯片、存儲、先進(jìn)封裝為代表；另一方面，關(guān)注外部限制之下半導(dǎo)體設(shè)備、智能手機(jī)核心零部件的自主研發(fā)進(jìn)程。

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