近年來隨著智能家居行業(yè)的高速發(fā)展，生態(tài)鏈上下游企業(yè)也不斷發(fā)展壯大，在以顯示模塊、鏡頭、IC、晶體管、電阻、芯片、傳感器、嵌入式語音操控模塊以及通訊模塊等產(chǎn)品為主的上游零部件商中，芯片商的發(fā)展在智能家居整個產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不可或缺的角色。

　　對此，業(yè)內相關人士分析稱，從信息感知、傳輸?shù)綌?shù)據(jù)處理和計算，全屋智能的每一個智能場景的實現(xiàn)都離不開芯片leyu·樂魚。芯片不僅支撐著功能實現(xiàn)，更為智能家居迎合消費者的個性化需求提供技術支持。

　　芯片對于智能家居企業(yè)而言其重要性不言而喻，經(jīng)過多年發(fā)展，智能家居行業(yè)應用的核心芯片主要有哪些？行業(yè)中主要應用的芯片又是什么等級？從過去的“賣產(chǎn)品”轉向“賣場景”后，芯片企業(yè)又要做出哪些改變？就以上問題財經(jīng)網(wǎng)對話覓感科技創(chuàng)始人黃志遠，共同破題行業(yè)新發(fā)展。

　　通信、傳感等半導體企業(yè)已成為智能家居行業(yè)發(fā)展的必備“成員”。

　　“智能家居從信息感知、傳輸?shù)教幚碛嬎?，都離不開芯片的使用，芯片對于智能家居產(chǎn)品的功能實現(xiàn)、個性化需求定制等具有重要作用?！秉S志遠指出，從智能家居的需求來看，MCU主控芯片、物聯(lián)通信芯片以及傳感器芯片是智能家居產(chǎn)品的核心組成部分。它們就像是智能家居產(chǎn)品的“器官”，缺一不可。

　　其中，主控芯片就是“大腦”，用于執(zhí)行設備的控制和運算任務。常見的芯片如ARM Cortex-M系列芯片或RISC-V架構芯片，部分采用集成度更高的SOC芯片。MCU控制芯片是智能家居各種產(chǎn)品的核心之一。比如，在智能音箱中，MCU芯片可以起到實現(xiàn)語音交互的作用；在掃地機器人中，MCU芯片起到控制機器人前進的作用。通信芯片是感覺神經(jīng)網(wǎng)絡，負責數(shù)據(jù)傳輸?shù)韧ㄐ殴δ?a >leyucom樂魚官網(wǎng)。傳感器是“眼睛”、“鼻子”、“皮膚”，它可以把聲音、圖像、壓力、重量、人體運動存在等變成電信號傳遞給“大腦”。

　　“智能家居集合了各種智能化家電產(chǎn)品，由于各產(chǎn)品方案不同，芯片類型和數(shù)量也有所差異。”他舉例說，包括雷達傳感、無線通信、MCU主控、音視頻處理等半導體器件，共同幫助智能家居產(chǎn)品完成智慧進化。

　　“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，未來，雷達傳感芯片會成為智能家居的標配?！秉S志遠分析稱，做為人體運動/存在感應的雷達傳感器芯片，擁有產(chǎn)品結構友好、隱私性強、感應靈敏、抗干擾性強、算法功能實現(xiàn)豐富多樣等諸多優(yōu)點，并在快速搶灘智能家居市場。

　　每當提到芯片二字，3nm、7nm等先進制程已經(jīng)成為人們口中的第一反應。但這只是產(chǎn)業(yè)前沿，芯片市場中占比更多的還是一些制程“落后”的“低端芯片”。高于28nm甚至45nm以及更高制程的芯片，仍在大賣。

　　在智能家居成為浪潮后，更是帶動了“低端芯片”市場發(fā)展。這類芯片雖然單價低、技術含量低，但使用范圍極廣。畢竟，冰箱、空調、彩電等家居產(chǎn)品并不需要一顆達到5nm的高級SOC。

　　“能解決客戶產(chǎn)品的應用需求，符合消費者的成本預期，并且可靠穩(wěn)定。我認為這款芯片就是非常好，并不存在高端或者低端的說法?！秉S志遠認為，在物聯(lián)網(wǎng)的推動下，智能家居開始崛起。對于出貨量大、功能較為簡單的智能家居來說，低價、可靠、耐用才是“好”芯片。

　　對于如何理解低價，他表示，智能家居行業(yè)已發(fā)展成為一個萬億級的市場，由于它的體量大，企業(yè)對于降成本的訴求強烈，所以就對芯片的性價比要求比較高。與此同時，智能家居產(chǎn)品并不像手機、平板電腦，對體積或者功耗有多高的要求，所以并不需要用到高端制程的芯片。

　　與此同時，在可靠性方面，先進制程芯片反倒沒有成熟制程芯片可靠。先進制程可以理解為相同功耗、尺寸下可以獲得更好的性能，但家電領域對芯片的功耗、發(fā)熱和占用面積上并沒有手機、平板那么苛刻，更關注芯片在各種情況下的可靠性和耐用度。

　　根據(jù)IDC《2022年中國智能家居市場十大預測》，智能家居增長勢能向全屋智能解決方案傾斜，全屋智能解決方案市場將迎來快速發(fā)展。全屋智能家居的概念涵蓋從智能單品、智能系統(tǒng)再到整體交互，智慧化的場景拓展到家居家裝的方方面面。不過，目前全屋智能行業(yè)在我國尚處于發(fā)展起步階段，市場滲透率較低。CSHIA數(shù)據(jù)顯示，2020年全屋智能落地戶數(shù)達到約30萬~50萬套，僅占新開發(fā)樓盤的1%，全屋智能市場未來仍有待挖掘空間。

　　在此行業(yè)背景下，芯片企業(yè)又應該如何革新才能順應時代變化？

　　黃志遠分析稱，單體智能時代智能家居企業(yè)關注的是芯片的RAM、Flash、外設、接口能不能滿足機器的功能需求。當智能家居行業(yè)從單品智能向全屋智能轉變后，對單品之間的聯(lián)動以及互聯(lián)互通就有了更高的要求。面對這種變化，對于芯片廠家而言，就應該主動去參與制定行業(yè)通信協(xié)議標準。

　　此外，在技術方面也需要去革新，對于芯片企業(yè)而言不能像以往那樣局限在單對點的產(chǎn)品層面，需要去研發(fā)更高集成度的SOC芯片、集成更多通信協(xié)議的芯片。比如，WIFI +藍牙二合一，WIFI +藍牙+zigbee三合一，雷達傳感+藍牙組網(wǎng)二合一等。集成更多的通信協(xié)議和功能也是實現(xiàn)互聯(lián)互通的一種技術方式。