近幾十年來，中國在各個(gè)領(lǐng)域的科學(xué)技術(shù)可以說是從落后開始突然猛進(jìn)的發(fā)展。不僅如此，在諸多領(lǐng)域當(dāng)中，中國的科技有許多屬于后來居上，成為世界領(lǐng)先的技術(shù)，比如：盾構(gòu)機(jī)，高鐵技術(shù)，特高壓技術(shù)和5G技術(shù)等等。

　　在軍工領(lǐng)域，上世紀(jì)60、70年代，中國的科學(xué)家研發(fā)出了“兩彈一星”，這里“兩彈一星”指的是氫彈、原子彈、導(dǎo)彈和衛(wèi)星。如果我們要給現(xiàn)在全球各國的科技水平排個(gè)序，那美國由于先發(fā)優(yōu)勢很明顯，靠著家底位居全球第一，而中國大概率是僅次于美國的存在，已經(jīng)躋身世界前列。那么問題來了，既然中國攻克了大量的難題，可是為什么偏偏在芯片技術(shù)上落后一大截呢？

　　芯片制造被認(rèn)為是現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的皇冠，它屬于精密制造，精密到程度超過了一般人的想象。

　　現(xiàn)在前沿的芯片制造技術(shù)已經(jīng)是在納米級(jí)進(jìn)行操作，所謂的“納米”是米的10萬億分之一，這尺度大概就是一個(gè)原子大小的十倍。我們常聽新聞里說到“5納米芯片”，“7納米芯片”指的是芯片中的“柵極厚度”， 你可以簡單粗暴地把“柵極”理解是控制一個(gè)物理柵的開關(guān)。

　　說白了，芯片制造技術(shù)就是一項(xiàng)最精密的工業(yè)制造技術(shù)?，F(xiàn)在國內(nèi)的芯片中，華為設(shè)計(jì)并由臺(tái)積電制造的麒麟9000芯片是最高端的手機(jī)芯片，它是5毫米芯片，在一顆小小的芯片，就有153億個(gè)晶體管。

　　不過，精密制造只是制造芯片的難度之一，制造芯片更難的在于“積累”。芯片技術(shù)本質(zhì)上更像是在搭積木，這意味著當(dāng)我們要向上搭，就需要依靠下面的“積累”，不可能憑空造出一個(gè)空中樓閣。這個(gè)“積累”體現(xiàn)在制造芯片的各個(gè)步驟上。

　　如果要制造一顆芯片，從頭到尾需要上百道工序，甚至可能是上千道工序，在這些工序中需要用到幾十門學(xué)科的前沿知識(shí)，需要用到制造設(shè)備也非常多，其中就有精密光學(xué)儀器，精密化工儀器，精密機(jī)床等等。制造芯片大體上可以分為三個(gè)主要的步驟，分別是設(shè)計(jì)芯片，制造芯片以及封測。

　　首先是設(shè)計(jì)芯片。在這個(gè)領(lǐng)域中，華為自主設(shè)計(jì)的麒麟芯片已經(jīng)是相當(dāng)厲害的，華為旗下的海思公司也憑借著麒麟芯片躋身世界前十的芯片公司。不過，要設(shè)計(jì)一枚芯片需要用到專門設(shè)計(jì)芯片的軟件，也被稱為EDA軟件。

　　華為要設(shè)計(jì)麒麟芯片也要用到這款軟件，我們國家在這個(gè)領(lǐng)域算是落后的，在這個(gè)領(lǐng)域領(lǐng)先的是2個(gè)美國公司，和1個(gè)德國公司，但是這個(gè)德國公司的總部在美國。說白了就是在這個(gè)領(lǐng)域，美國幾乎是壟斷的，只要想設(shè)計(jì)芯片，就會(huì)涉及到美國的專利，很難繞過去。

　　至于制造，涉及到的技術(shù)就更多了。首先，我們需要制造晶圓，它主要是用到的是二氧化硅，要提純出單質(zhì)硅 ，聽起來很簡單，實(shí)際上并非如此。因?yàn)?，要制作芯片所需的單質(zhì)硅純度要求非常高，起碼要達(dá)到99.999999999%，如果低于這個(gè)純度，就會(huì)導(dǎo)致芯片的良品率貶低。而我們國家現(xiàn)在還無法制造出如此高純度的晶圓，在這方面技術(shù)領(lǐng)先的是日本的企業(yè)。

　　晶圓還只是制造芯片的原材料，而到了制造這個(gè)步驟，就需要用到光刻機(jī)?，F(xiàn)在全球在這個(gè)領(lǐng)域最頂尖是荷蘭的ASML（阿斯麥）leyucom樂魚官網(wǎng)。

　　這個(gè)光刻機(jī)集成了大量各領(lǐng)域的前沿技術(shù)，需要各領(lǐng)域頂尖的企業(yè)為ASML提供支持，而這些企業(yè)大多都是歐美企業(yè)，由于美國企業(yè)起步是最早的，所以這里面大量的技術(shù)專利都屬于美國企業(yè)。

　　但不要以為有了光刻機(jī)就可以了。制造芯片的過程是需要對(duì)機(jī)器調(diào)試的，同時(shí)還要有足夠的專業(yè)性和經(jīng)驗(yàn)。在這方面臺(tái)積電是領(lǐng)先于全球的，他們制造出來的芯片良品率高 ，而且已經(jīng)可以量產(chǎn)5毫米的芯片。不僅如此，隨著臺(tái)積電制造的芯片越多，他們所掌握的信息和經(jīng)驗(yàn)就越多，建立起來的技術(shù)壁壘就會(huì)越高。

　　芯片制造的最后一步是：封測。在這個(gè)領(lǐng)域，我們國家的技術(shù)并不落后，相反做得不錯(cuò)。不過，封測是整個(gè)環(huán)節(jié)中最簡單的一個(gè)，所以并不能體現(xiàn)出多大的優(yōu)勢來。

　　除了上述幾個(gè)步驟之外，還有很多其他的技術(shù)。比如：制造過程中還需要光刻膠，在這個(gè)方面主要是日本企業(yè)做得最好leyu·樂魚。

　　由于制造一顆芯片都需要這些技術(shù)的加持，而這些技術(shù)大多掌握在美國手里，部分掌握在其他歐美國家和日本手里。所以，當(dāng)美國宣布禁止華為等企業(yè)使用相關(guān)的技術(shù)專利時(shí)，中國芯片就會(huì)面臨卡脖子的困境。而美國等國家這些技術(shù)專利是上世紀(jì)50年代到現(xiàn)在幾十年積累起來的。

　　如果我們想要一口氣就實(shí)現(xiàn)彎道超車是不太現(xiàn)實(shí)的。這所面臨的挑戰(zhàn)堪比之前的“兩彈一星”，甚至難度上還要更高一些。

　　雖然很困難，但是繞過美國的各項(xiàng)專利，自主研發(fā)出高性能的芯片對(duì)于中國的重要性是十分明顯的。所以，再苦再難，挑戰(zhàn)再大，付出的代價(jià)再大，我們都必須迎難而上，完成“中國芯”的設(shè)計(jì)，制造以及封測。