美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的制裁措施再次加劇。以往制裁主要聚焦于我國的CPU及內(nèi)存芯片領(lǐng)域，而此次，美國的打擊重心轉(zhuǎn)移至中國正加速發(fā)展的AI行業(yè)。據(jù)美國商務(wù)部工業(yè)和安全局于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日發(fā)布的公告，共有136家中國企業(yè)和4家外國企業(yè)被新增至出口管制清單之中。這標(biāo)志著美國在三年內(nèi)對中國實(shí)施了第三次大規(guī)模的芯片制裁行動(dòng)。

　　緊接著，在12月3日下午，中國商務(wù)部迅速作出回應(yīng)，發(fā)布公告禁止了部分兩用物項(xiàng)向美國軍事用戶或軍事用途的出口。這些兩用物項(xiàng)包括關(guān)鍵的稀有金屬，其缺失將可能導(dǎo)致美國雷達(dá)、飛機(jī)等軍事裝備的生產(chǎn)量大幅下降，即便擁有相關(guān)技術(shù)也難以制造。同時(shí)，被禁止出口的還有與石墨相關(guān)的兩用物項(xiàng)。中國商務(wù)部發(fā)言人指出，美國濫用出口管制措施，對中國企業(yè)進(jìn)行打壓，嚴(yán)重破壞了國際貿(mào)易秩序。為維護(hù)國家利益，中國不得不依據(jù)出口管制法等相關(guān)法律法規(guī)，加強(qiáng)對部分敏感商品向美國的出口管制。

　　隨后，多個(gè)行業(yè)協(xié)會(huì)也紛紛表態(tài)，稱美國芯片已不再安全、可靠，未來在購買美國芯片產(chǎn)品時(shí)將持審慎態(tài)度。盡管這僅是行業(yè)協(xié)會(huì)的呼聲，但其中透露出中國面對美國芯片制裁時(shí)的強(qiáng)硬立場和堅(jiān)決反制決心。

　　那么，這一輪芯片制裁與以往相比有何不同呢？首先，與前幾輪制裁相似，美國繼續(xù)對我國整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行全面圍堵。從芯片生產(chǎn)所需的蝕刻機(jī)制造商北方華創(chuàng)，到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件EDA企業(yè)華大九天，再到中國的晶圓廠以及芯片投資機(jī)構(gòu)，美國無一遺漏地進(jìn)行了打擊。特別是對于華為，美國更是在制裁文件中單獨(dú)列出段落，將其多家供應(yīng)商和合作伙伴一并納入打擊范圍，對這些明星企業(yè)進(jìn)行了重點(diǎn)關(guān)照。此外，美國還對刻蝕、沉積等芯片制造的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)實(shí)施了嚴(yán)格限制。 近期，針對半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，美國實(shí)施了一系列限制措施，涵蓋了二十四類關(guān)鍵制造設(shè)備及三種核心軟件工具。此舉無疑加劇了中國在研發(fā)與制造更尖端芯片方面所面臨的挑戰(zhàn)，使得原有的難度再次升級(jí)。與以往兩輪芯片戰(zhàn)相比，此次美國采取了較為罕見的“長臂管轄”手段，其影響范圍更為廣泛leyucom樂魚官網(wǎng)。

　　依據(jù)美國的外國直接產(chǎn)品規(guī)則，任何源自美國或利用美國技術(shù)、軟件生產(chǎn)的商品，均須遵循美國的出口管理?xiàng)l例。簡而言之，該政策賦予了美國政府權(quán)力，使其能夠合法地約束包括美國、日本、荷蘭等國在內(nèi)的制造商，阻止他們向中國提供所需的技術(shù)與產(chǎn)品。鑒于高端芯片普遍融入了美國的半導(dǎo)體技術(shù)和專利，當(dāng)前形勢呈現(xiàn)出美國聯(lián)合日本、韓國、歐盟等芯片制造強(qiáng)國，共同對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施制裁的局面。

　　此外，本輪制裁的焦點(diǎn)之一在于美國商務(wù)部對先進(jìn)高帶寬存儲(chǔ)器，即HBM芯片的嚴(yán)格管控。HBM芯片作為AI服務(wù)器的核心組件，以其卓越的性能、低功耗及緊湊的體積而著稱。例如，英偉達(dá)的高端AI芯片便采用了SK海力士生產(chǎn)的HBM內(nèi)存芯片，二者結(jié)合能顯著提升算力效率。若缺乏HBM芯片，中國在制造先進(jìn)AI芯片方面將面臨巨大障礙，進(jìn)而在算力領(lǐng)域難以追趕美國。算力差距一旦形成，即便國內(nèi)擁有頂尖的AI模型與產(chǎn)品，也難以發(fā)揮其最大效用，如同無米之炊。

　　至于中國能否自主制造HBM芯片，目前而言，答案尚未否定。全球HBM芯片市場已被高度集中，主要由韓國三星、SK海力士及美國的美光三家巨頭所壟斷。 因此，除非獲得美國商務(wù)部的特別豁免，否則中國企業(yè)通過正規(guī)渠道獲取此類尖端芯片將面臨極大困難。美國芯片政策3.0版本旨在通過限制中國AI芯片供應(yīng)，以削弱中國AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這是否預(yù)示著國產(chǎn)芯片體系將面臨瓦解？事實(shí)可能正好相反，面對美國日益嚴(yán)厲的制裁，中國加強(qiáng)國產(chǎn)替代的決心反而更加堅(jiān)定。持續(xù)的芯片制裁已促使國內(nèi)企業(yè)及芯片行業(yè)摒棄了任何幻想，國內(nèi)AI領(lǐng)域普遍認(rèn)為，來自美國的制裁是大勢所趨，只是時(shí)間早晚的問題。

　　在此背景下，中國首要解決的是芯片的可用性問題，隨后再考慮性能優(yōu)化。因此，眾多企業(yè)在選擇產(chǎn)品和技術(shù)時(shí)，寧愿放棄性能更優(yōu)的國外產(chǎn)品，也愿意嘗試國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)。國內(nèi)資本對國產(chǎn)替代的熱情同樣高漲。例如，11月29日，上海證券交易所宣布將寒武紀(jì)納入上證50指數(shù)。而整個(gè)半導(dǎo)體板塊在過去一年及今年均顯著超越市場指數(shù)表現(xiàn)。

　　面對美國接連不斷的芯片制裁，中國唯有自力更生，別無他途。盡管這一過程需要較長時(shí)間，但中國憑借龐大的國內(nèi)市場，有望發(fā)展出自主可控的技術(shù)，從而在芯片層面實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的全面國產(chǎn)化。leyu·樂魚