芯片的質(zhì)量主要取決于市場(chǎng)、性能和可靠性因素leyucom樂魚官網(wǎng)。首先，在芯片開發(fā)的早期階段，需要對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行充分的研究，以定義滿足客戶需求的SPEC；其次是性能，IC設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的電路需要通過Designer模擬、DFT電路驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)室樣品評(píng)估和FT，認(rèn)為性能滿足早期定義的要求；然后是可靠性，因?yàn)闇y(cè)試芯片只能確?？蛻舻谝淮蔚玫綐悠罚孕枰M(jìn)行一系列的應(yīng)力測(cè)試，模擬一些嚴(yán)格的使用條件對(duì)芯片的影響，以評(píng)估芯片的壽命和可能的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。讓我們來看看芯片可靠性測(cè)試比常見的幾種試驗(yàn)：

　　加速測(cè)試：在半導(dǎo)體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測(cè)試不改變故障的物理特性，但會(huì)改變觀察時(shí)間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。溫度循環(huán)：溫度循環(huán) (TC) 讓部件經(jīng)受極端高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換leyu·樂魚(中國(guó))體育官方網(wǎng)站。進(jìn)行該測(cè)試時(shí)，將部件反復(fù)暴露于這些條件下經(jīng)過預(yù)定的循環(huán)次數(shù)。高溫工作壽命HTOL：HTOL用于確定高溫工作條件下的器件可靠性。溫濕度偏壓高加速應(yīng)力測(cè)試BHAST：THB和BHAST讓器件經(jīng)受高溫高濕條件，同時(shí)處于偏壓之下，其目標(biāo)是讓器件加速腐蝕。THB和BHAST 用途相同，但BHAST條件和測(cè)試過程讓可靠性團(tuán)隊(duì)的測(cè)試速度比THB快得多。熱壓器/無偏壓HAST：熱壓器和無偏壓 HAST 用于確定高溫高濕條件下的器件可靠性。與 THB 和 BHAST 一樣，它用于加速腐蝕。不過，與這些測(cè)試不同，不會(huì)對(duì)部件施加偏壓。高溫貯存：HTS用于確定器件在高溫下的長(zhǎng)期可靠性。與 HTOL 不同，器件在測(cè)試期間不處于運(yùn)行條件下。

　　Zonglen芯片可靠性測(cè)試設(shè)備-冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)：適用于芯片、微電子器件、集成電路、光通訊等特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。產(chǎn)品特點(diǎn)：溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒；有效溫度范圍，-80℃至+225℃；結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)；觸摸屏操作，人機(jī)交互界面；快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間；溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃；氣流量可高達(dá)18SCFM；除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚；滿足美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系、國(guó)內(nèi)軍用元件GJB體系、JEDEC測(cè)試要求。本文章部分內(nèi)容轉(zhuǎn)載自科明KOMEG，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除，謝謝！