聯(lián)發(fā)科發(fā)力AI座艙 3nm芯片重塑智能駕駛體驗(yàn)

　　聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布了基于3nm和4nm制程工藝的天璣汽車座艙芯片，其中CT-X1是全球首款3nm車載芯片。這標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正式向汽車智能化領(lǐng)域發(fā)起沖擊，試圖用AI技術(shù)重新定義智能座艙。

　　CT-X1性能超車，AI能力強(qiáng)勁。這款3nm芯片采用Arm v9架構(gòu)，AI計(jì)算能力高達(dá)130億參數(shù)，可支持主流大語言模型在車內(nèi)運(yùn)行。它不僅能實(shí)現(xiàn)語音交互、多屏顯示等基礎(chǔ)功能，還能支持3D虛擬人物、AI繪圖等黑科技級(jí)應(yīng)用。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，CT-X1的AI性能已經(jīng)超越了當(dāng)前大多數(shù)旗艦手機(jī)芯片。它將為車載系統(tǒng)帶來全新的智能化體驗(yàn)，比如車內(nèi)可以部署ChatGPT等大模型進(jìn)行對話交互，或者利用StableDiffusion生成個(gè)性化圖像內(nèi)容。

　　除了CT-X1，聯(lián)發(fā)科還推出了兩款4nm座艙芯片CT-Y1和CT-Y0，三者組成了一個(gè)全新的AI座艙芯片矩陣。從中高端到入門級(jí)，這些芯片都具備生成式AI等先進(jìn)功能，有望推動(dòng)智能座艙邁入全新時(shí)代。

　　聯(lián)發(fā)科用AI重塑智能座艙 告別簡單堆砌體驗(yàn)

　　傳統(tǒng)智能座艙存在著諸多不足，它們大多只是簡單地將硬件和軟件模塊堆砌在一起，缺乏真正的＂智能＂。比如語音交互系統(tǒng)無法理解復(fù)雜語義，多媒體系統(tǒng)也無法根據(jù)用戶喜好進(jìn)行個(gè)性化推薦等。

　　聯(lián)發(fā)科希望通過AI技術(shù)，徹底改變這一現(xiàn)狀，為用戶帶來真正智能化的座艙體驗(yàn)。生成式AI就是聯(lián)發(fā)科重點(diǎn)布局的一個(gè)領(lǐng)域，它可以在車載場景發(fā)揮重要作用。

　　生成式AI可實(shí)現(xiàn)出行過程中的自然語言交互。未來車內(nèi)可以部署大語言模型，用戶可以像與人對話一樣，向車載系統(tǒng)提出各種需求，無論是導(dǎo)航、音樂播放還是問答查詢，系統(tǒng)都能自如應(yīng)對。

　　生成式AI可為車內(nèi)娛樂和內(nèi)容創(chuàng)作提供強(qiáng)力支持。比如用戶可以口述一個(gè)創(chuàng)意，車載AI就能根據(jù)語義生成相應(yīng)的圖像或視頻內(nèi)容，為出行增添樂趣。

　　生成式AI還可用于車載智能決策。未來汽車在遇到緊急情況時(shí)，AI可以根據(jù)各種因素做出合理判斷，保證行車安全。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的3nm和4nm座艙芯片為車企提供了強(qiáng)大的端側(cè)AI能力，將加速智能座艙的發(fā)展步伐。生成式AI等創(chuàng)新技術(shù)的加入，必將為用戶帶來全新的智能化體驗(yàn)。

　　聯(lián)發(fā)科AI座艙芯片國內(nèi)落地 挑戰(zhàn)高通壟斷地位leyucom樂魚官網(wǎng)

　　聯(lián)發(fā)科的AI座艙芯片已經(jīng)獲得國內(nèi)多家車企的青睞。據(jù)了解，目前已有6家以上頭部車企采用了這些芯片產(chǎn)品，包括長城汽車、廣汽集團(tuán)等知名品牌leyu·樂魚。

　　以長城汽車為例，其最新款智能座艙就搭載了聯(lián)發(fā)科的4nm芯片CT-Y1。這使得長城汽車的車載系統(tǒng)獲得了強(qiáng)大的AI能力，可支持語音交互、在線音視頻娛樂、智能導(dǎo)航等多項(xiàng)智能化功能。

　　用戶反饋顯示，CT-Y1帶來的智能體驗(yàn)獲得了廣泛好評。語音助手可以自如地理解和回答復(fù)雜問題，導(dǎo)航系統(tǒng)也能根據(jù)路況和用戶習(xí)慣進(jìn)行智能路線規(guī)劃。

　　除了長城，聯(lián)發(fā)科的AI座艙芯片還被廣汽、長安等車企所采用。從中高端到入門級(jí)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)為國內(nèi)車企提供了全線AI座艙解決方案。

　　業(yè)內(nèi)人士，聯(lián)發(fā)科之所以能在國內(nèi)車企中快速打開市場，主要得益于其領(lǐng)先的AI芯片實(shí)力。高通雖然也推出了自己的座艙芯片，但在AI能力上暫時(shí)無法與聯(lián)發(fā)科旗鼓相當(dāng)。

　　隨著更多國內(nèi)車企加入陣營，聯(lián)發(fā)科有望憑借3nm和4nm座艙芯片的優(yōu)勢，挑戰(zhàn)并打破高通在該領(lǐng)域長期的壟斷地位。智能座艙市場一場新的＂芯片戰(zhàn)爭＂就此拉開序幕。