前言

　　最新消息催化：

　　美國(guó)對(duì)華芯片與AI投資限制升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代化加速！

　　美國(guó)政府發(fā)布最終規(guī)則，對(duì)美企和個(gè)人在半導(dǎo)體、量子信息技術(shù)以及人工智能領(lǐng)域與中國(guó)（含港澳地區(qū)）的特定交易設(shè)限leyucom樂魚官網(wǎng)。

　　這一舉措將對(duì)全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，需要我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)加強(qiáng)自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，以應(yīng)對(duì)外部壓力。

　　國(guó)家大基金三期投資

　　國(guó)家大基金三期1641億元首度出手，參投華芯鼎新、國(guó)投集新兩只基金，未來或關(guān)注“卡脖子”及前沿領(lǐng)域。這將為半導(dǎo)體芯片行業(yè)帶來大量的資金支持，加速關(guān)鍵核心技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

　　01

　　最新市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

　　市場(chǎng)需求

　　隨著AI技術(shù)的不斷普及，云、端側(cè)算力芯片的需求持續(xù)擴(kuò)容。同時(shí)，汽車智能化和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展也推動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體芯片的大量需求。

　　消費(fèi)電子市場(chǎng)經(jīng)過逾一年半的庫存消化后，終端需求溫和抬升，為半導(dǎo)體芯片行業(yè)提供了新的增長(zhǎng)動(dòng)力。

　　產(chǎn)能擴(kuò)建

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的報(bào)告，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設(shè)，預(yù)計(jì)全球每月的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到3360萬片約當(dāng)8英寸晶圓，同比將增長(zhǎng)6.6%。

　　這些新晶圓廠的建設(shè)將進(jìn)一步提升半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)能，滿足市場(chǎng)需求。

　　02

　　我國(guó)半導(dǎo)體芯片最新進(jìn)展

　　先進(jìn)制程技術(shù)

　　我國(guó)在14nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)上取得了明顯進(jìn)展，中芯國(guó)際等企業(yè)已經(jīng)在14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化量產(chǎn)的突破。

　　28nm工藝憑借其高性價(jià)比、廣泛應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)成熟度，成為了眾多企業(yè)的戰(zhàn)略焦點(diǎn)，并在汽車芯片、工業(yè)控制設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)家電等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

　　在更先進(jìn)的制程方面，雖然與國(guó)際領(lǐng)先水平仍有一定差距，但我國(guó)企業(yè)正在加大研發(fā)力度，努力縮小這一差距。

　　封裝與測(cè)試技術(shù)

　　我國(guó)在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)已經(jīng)有了一定的自主能力，特別是在先進(jìn)封裝技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)展。

　　一些企業(yè)開始采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、三維封裝（3D Packaging）等先進(jìn)技術(shù)，提高芯片的集成度和性能。

　　AI芯片與5G芯片研發(fā)

　　華為海思、紫光集團(tuán)、展訊等本土設(shè)計(jì)公司正在研發(fā)先進(jìn)的AI芯片和5G芯片，逐步縮小與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距。

　　這些芯片在通信、智能硬件、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

　　03

　　半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模

　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到5345億美元至6202億美元之間，同比增長(zhǎng)率在17%左右，顯示出強(qiáng)勁的市場(chǎng)復(fù)蘇勢(shì)頭。

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)19%至6270億美元，而2025年預(yù)計(jì)將再次增長(zhǎng)11%至6970億美元。

　　中國(guó)在全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)中的占比逐年提升leyucom樂魚官網(wǎng)。

　　2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到6202億美元，而中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)最快，增速達(dá)20.1%，市場(chǎng)規(guī)模約為1865億美元，占全球份額的30.1%。這顯示出中國(guó)在全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)中的重要地位。

　　相關(guān)概念股梳理：

　　兆易創(chuàng)新

　　公司是全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片和MCU芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，專注于存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售。

　　長(zhǎng)電科技

　　公司在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域擁有領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。公司擁有多座先進(jìn)的封裝測(cè)試廠，產(chǎn)能規(guī)模位居全球前列。

　　卓勝微

　　國(guó)內(nèi)少數(shù)對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的射頻解決方案提供商之一，專注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

　　韋爾股份

　　全球知名的提供先進(jìn)數(shù)字成像解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司，也是國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷商之一，全球第二大汽車CIS芯片供應(yīng)商。

　　全志科技

　　提供人工智能、機(jī)器人、無人駕駛、MAU芯片、汽車芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域的ASIC芯片解決方案。

　　最后一家，也是作者為大家挖掘的一家“半導(dǎo)體芯片”超級(jí)黑馬，即將沖擊百元大關(guān)！1、深度綁定華為，并在以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，公司持續(xù)攻堅(jiān)銅纜超高速連接芯片，獨(dú)家研制芯片宣發(fā)會(huì)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)！2、華為豪擲27億成為重要投資方，華為副總裁帶團(tuán)隊(duì)入職，成立新部門，華為哈勃是公司第四大股東。3、股東戶數(shù)只有7000戶，資金籌碼連續(xù)四期集中，機(jī)構(gòu)近期連續(xù)增持，總體占比40%。4、歷史價(jià)格超跌90%，低位盤整一年，短期探底企穩(wěn)，突破整理平臺(tái)，起飛在即！

　　為了避免打擾主力布局，具體就不在這里講了。想要標(biāo)的的朋友，不妨來關(guān)注私信發(fā)送“小?！泵赓M(fèi)領(lǐng)取！

　　特別聲明：內(nèi)容僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，不構(gòu)成任何投資指導(dǎo)，據(jù)此買賣，盈虧自負(fù)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。

　　來都來了 點(diǎn)個(gè)好看再走吧~~~