2020年，將真正迎來5G時代的全民普及階段，各大手機(jī)廠商早已躍躍欲試，為了盡快搶占市場先機(jī)紛紛推出5G手機(jī)，一時之間大批5G新機(jī)如雨后春筍般涌現(xiàn)。雖然品牌，設(shè)計和價位不同，但幾乎都采用了同一家芯片供應(yīng)商提供的5G芯片和基帶方案，它就是全球第一移動芯片巨頭高通leyu·樂魚(中國)體育官方網(wǎng)站。目前為止，市面上的5G新機(jī)除華為采用自主研發(fā)的麒麟系列5G芯片，其他包括小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠商無一例外都將高通芯片作為首選方案。

　　“華為自主麒麟芯片被友商嘲諷，其他廠商集體追捧高通”，這是目前國產(chǎn)5G手機(jī)市場的現(xiàn)狀。不可否認(rèn)，身為一家?guī)缀鯄艛嗳蛑悄苁謾C(jī)芯片市場的科技巨頭，高通憑借其海量專利技術(shù)方案以及性能強(qiáng)悍的芯片，早已贏得了絕大部分手機(jī)廠商和廣大消費者的認(rèn)可，也是性能僅次于蘋果A系列的安卓陣營首選芯片廠商。

　　況且，由于蘋果、華為的自主芯片并不對外供應(yīng)，僅用于自家產(chǎn)品，三星的芯片僅少量對外供應(yīng)，而聯(lián)發(fā)科、紫光展訊等國產(chǎn)芯片由于性能和工藝落后，僅僅只適用于中低端手機(jī)，這也間接促成了高通一家獨大的壟斷地位leyu·樂魚(中國)體育官方網(wǎng)站。持續(xù)幾年，高通的新款高端芯片都是全球各大手機(jī)廠商新機(jī)的“標(biāo)配”，高通也從中獲利頗豐。

　　今年也不例外，即將迎來的5G換機(jī)潮將成為全球手機(jī)廠商沖刺銷量的絕佳時機(jī)，而身為全球第一的手機(jī)芯片供應(yīng)商，高通也早已蓄勢待發(fā)。

　　到目前為止，高通驍龍865、驍龍765兩款5G芯片已經(jīng)成為各大手機(jī)廠商的首選，包括小米、OPPO、vivo等國產(chǎn)手機(jī)廠商均已推出搭載高通芯片的新款5G手機(jī)，并且依據(jù)跑分?jǐn)?shù)據(jù)看來，高通驍龍865、驍龍765的整體性能也確實十分搶眼，尤其在性能方面，仍然領(lǐng)先華為麒麟990 5G且僅次于蘋果A13，對于任何一家不具備自主研發(fā)生產(chǎn)芯片的手機(jī)廠商而言，高通不是為最佳的芯片供應(yīng)商。畢竟，除了性能強(qiáng)悍的芯片，高通還提供了一整套的各項專利技術(shù)方案，手機(jī)廠商只需要掏錢即可享受到高通一步到位的服務(wù)。

　　不過，高通的5G芯片性能雖然強(qiáng)悍，但產(chǎn)品本身不盡如人意的一面也不容忽視。眾所周知，華為自主研發(fā)的麒麟990 5G是迄今為止，全球唯一一款內(nèi)置通訊基帶方案的5G芯片，同時具備占用面積更小、發(fā)熱量更小、功耗更低的三大優(yōu)勢，而目前高通的年度旗艦芯片驍龍865，卻并未采取類似的方案，仍然沿用了外掛式基帶的過時方案，相比華為麒麟990 5G的內(nèi)置基帶方案，備受國產(chǎn)手機(jī)廠商追捧的高通驍龍865由于并未改用內(nèi)置基帶方案，必然會導(dǎo)致耗電發(fā)熱以及斷流等一系列后續(xù)問題，這些弊端都是外掛基帶方案無法解決的技術(shù)性難題。

　　發(fā)生在高通身上類似的案例也并不是首次出現(xiàn)，此前，高通驍龍820芯片就曾因嚴(yán)重發(fā)熱，而引起大量消費者的強(qiáng)烈不滿，被網(wǎng)友們吐槽為“火龍芯”，不少搭載驍龍820芯片的手機(jī)廠商也受到牽連。強(qiáng)勁的性能是高通一如既往的優(yōu)勢，但與此同時，高頻率和高性能導(dǎo)致的過度發(fā)熱，也是高通芯片一直以來飽受外界質(zhì)疑和吐槽的“老毛病”。

　　沒想到在時隔數(shù)年后，高通又再次翻車了，已經(jīng)有不少網(wǎng)友反饋和相關(guān)報道反映稱高通865發(fā)熱嚴(yán)重的問題，這也意味著，高通引以為傲的驍龍865反倒重蹈覆轍成為最大敗筆，而爭相向高通爭取驍龍865芯片訂單的國產(chǎn)手機(jī)也或許因此集體中招，包括小米OV也必然在劫難逃。

　　當(dāng)然，對于高通865芯片外掛5G基帶方案發(fā)熱嚴(yán)重的問題，幾乎所有手機(jī)廠商早已心知肚明，但苦于沒能找到其他更好的替代品，又不忍錯過5G手機(jī)的市場先機(jī)，最終不得不繼續(xù)選用高通芯片。為了讓消費者不容易感受到高通865芯片的散熱嚴(yán)重，唯一能做的就是盡可能采用更好的散熱材質(zhì)和更先進(jìn)的散熱方案，以此盡量給手機(jī)降溫。

　　當(dāng)然，在各種強(qiáng)大散熱配置下，或許大部分普通用戶幾乎感受不到高通865芯片存在發(fā)熱嚴(yán)重的問題，但手機(jī)廠商們卻集體中招了。一方面，需要花費高價從高通買來5G芯片，另一方面，還得自掏腰包以更高的成本設(shè)計一套散熱方案，最難熬的是這一切還不能讓消費者知道，夾在中間兩頭為難。#芯片研發(fā)#