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　　驗證是保證芯片功能正確性和完整性最重要的一環(huán)。驗證的工作量也是占整個芯片開發(fā)周期的50%-70%，相應(yīng)的，驗證工程師與設(shè)計工程師的數(shù)量大概在2-3:1。從驗證的層次可以分位：模塊級驗證，子系統(tǒng)級驗證和系統(tǒng)級驗證。從驗證的途徑可以分為：模擬（simulation），仿真和形式驗證（formality check）。leyu·樂魚(中國)體育官方網(wǎng)站

　　靜態(tài)時序分析是套用特定的時序模型（timing model）,針對特定電路，分析其是否違反designer給定的時序限制（timing constraint）。目前主流的STA工具是synopsys的Prime Time。靜態(tài)時序分析的作用：確定芯片最高工作頻率通過時序分析可以控制工程的綜合、映射、布局布線等環(huán)節(jié)，減少延遲，從而盡可能提高工作頻率。檢查時序約束是否滿足可以通過時序分析來查看目標(biāo)模塊是否滿足約束，如不滿足，可以定位到不滿足約束的部分，并給出具體原因，進一步修改程序直至滿足要求。分析時鐘質(zhì)量時鐘存在抖動、偏移、占空比失真等不可避免的缺陷。通過時序分析可以驗證其對目標(biāo)模塊的影響。leyucom樂魚官網(wǎng)

　　覆蓋率作為一種判斷驗證充分性的手段，已成為驗證工作的主導(dǎo)。從目標(biāo)上，可以把覆蓋率分為兩類：代碼覆蓋率 作用：檢查代碼是否冗余，設(shè)計要點是否遍歷完全。檢查對象：RTL代碼 功能覆蓋率 作用：檢查功能是否遍歷 檢查對象：自定義的container 在設(shè)計完成時，要進行代碼覆蓋率充分性的sign-off, 對于覆蓋率未達到100%的情況，要給出合理的解釋，保證不影響芯片的工能。

　　邏輯綜合的結(jié)果就是把設(shè)計實現(xiàn)的RTL代碼翻譯成門級網(wǎng)表（netlist）的過程。在做綜合時要設(shè)定約束條件，如電路面積、時序要求等目標(biāo)參數(shù)。工具：synopsys的Design compiler, 綜合后把網(wǎng)表交給后端。至此我們前端的工作就結(jié)束啦！1． 邏輯綜合2． 形式驗證3． 物理實現(xiàn)4． 時鐘樹綜合－CTS5． 寄生參數(shù)提取6． 版圖物理驗證同3.5中前端的邏輯綜合1）驗證芯片功能的一致性2）不驗證電路本身的正確性3）每次電路改變后都需驗證形式驗證的意義在于保障芯片設(shè)計的一致性，一般在邏輯綜合，布局布線完成后必須做。工具：synopsys Formality物理實現(xiàn)可以分為三個部分：布局規(guī)劃 floor plan布局 place布線 route物理實現(xiàn)可以分為三個部分：布局規(guī)劃 floor plan布局 place布線 route布圖規(guī)劃floor plan

　　布圖規(guī)劃是整個后端流程中作重要的一步，但也是彈性最大的一步。因為沒有標(biāo)準(zhǔn)的最佳方案，但又有很多細節(jié)需要考量。布局布線的目標(biāo)：優(yōu)化芯片的面積，時序收斂，穩(wěn)定，方便走線。工具：IC compiler，Encounter布圖規(guī)劃完成效果圖：布局布局即擺放標(biāo)準(zhǔn)單元，I/O pad，宏單元來實現(xiàn)個電路邏輯。布局目標(biāo)：利用率越高越好，總線長越短越好，時序越快越好。但利用率越高，布線就越困難；總線長越長，時序就越慢。因此要做到以上三個參數(shù)的最佳平衡。布局完成效果圖：布線

　　布線是指在滿足工藝規(guī)則和布線層數(shù)限制、線寬、線間距限制和各線網(wǎng)可靠絕緣的電性能約束條件下，根據(jù)電路的連接關(guān)系，將各單元和I/O pad用互連線連接起來。

　　Clock Tree Synthesis，時鐘樹綜合，簡單點說就是時鐘的布線。

　　由于導(dǎo)線本身存在的電阻，相鄰導(dǎo)線之間的互感,耦合電容在芯片內(nèi)部會產(chǎn)生信號噪聲，串?dāng)_和反射。這些效應(yīng)會產(chǎn)生信號完整性問題，導(dǎo)致信號電壓波動和變化，如果嚴(yán)重就會導(dǎo)致信號失真錯誤。提取寄生參數(shù)進行再次的分析驗證，分析信號完整性問題是非常重要的。工具Synopsys的Star-RCXT物理版圖以GDSII的文件格式交給芯片代工廠（稱為Foundry）在晶圓硅片上做出實際的電路。最后進行封裝和測試，就得到了我們實際看見的芯片。

　　無錫祺芯半導(dǎo)體科技有限公司是專業(yè)從事芯片行業(yè)智能化生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。成立于2020年，座落在無錫惠山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。公司獲得無錫惠山區(qū)先鋒人才，無錫市太湖人才等多項榮譽，是無錫市半導(dǎo)體協(xié)會理事單位。公司研發(fā)團隊核心人員，均擁有20年以上半導(dǎo)體設(shè)備從業(yè)經(jīng)驗，對封裝工藝及相關(guān)裝備產(chǎn)業(yè)化擁有豐富研發(fā)經(jīng)驗，擁有多項國家級技術(shù)發(fā)明、實用新型專利和軟件著作權(quán)。并與清華大學(xué)、中國科學(xué)院等國內(nèi)知名院校長期進行產(chǎn)學(xué)研合作。

　　公司自主研發(fā)的MGP智能芯片封裝系統(tǒng)、AM全自動芯片封裝系統(tǒng)、TF單元組合式芯片自動切筋成型系統(tǒng)等多款芯片智能化生產(chǎn)設(shè)備，均已獲得市場認可和客戶的一致好評。

　　無錫祺芯半導(dǎo)體科技有限公司，秉承創(chuàng)新、高效、品質(zhì)、誠信的價值觀，立足無錫，以做中國自主品牌的芯片智能設(shè)備為使命，助力芯片產(chǎn)業(yè)，打造智慧工廠。立志成為芯片封測設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)航者！

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