2025年1月13日，美國(guó)商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局發(fā)布人工智能擴(kuò)散出口管制框架臨時(shí)最終規(guī)則，進(jìn)一步升級(jí)了對(duì)華先進(jìn)芯片出口管制措施，這是繼此前將 140家中國(guó)企業(yè)列入貿(mào)易限制清單之后的又一次管控強(qiáng)化。

　　美國(guó)升級(jí)對(duì)華先進(jìn)芯片出口管制，對(duì)國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片相關(guān)企業(yè)影響顯著。短期，車(chē)企因管制轉(zhuǎn)用國(guó)產(chǎn)芯片，相關(guān)企業(yè)訂單有望增加，刺激股價(jià)上升。長(zhǎng)期來(lái)看，合作研發(fā)增多，助力提升國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)與產(chǎn)能，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而提升概念股投資價(jià)值。

　　汽車(chē)芯片是汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心部件。它類似人的大腦，能控制汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器等關(guān)鍵系統(tǒng)的運(yùn)行。同時(shí)，也像神經(jīng)中樞，用于各個(gè)電子設(shè)備之間傳遞信號(hào)，比如讓傳感器和控制器互相通信。在智能汽車(chē)中，汽車(chē)芯片更是承擔(dān)處理復(fù)雜的自動(dòng)駕駛、智能座艙等大量數(shù)據(jù)的任務(wù)，對(duì)汽車(chē)的性能和智能化程度起到關(guān)鍵作用。leyucom樂(lè)魚(yú)官網(wǎng)

　　汽車(chē)芯片前景廣闊。汽車(chē)向電動(dòng)、智能、網(wǎng)聯(lián)轉(zhuǎn)型，需求激增，新能源汽車(chē)對(duì)電子系統(tǒng)高度依賴，智能汽車(chē)單車(chē)芯片搭載量從傳統(tǒng)約70個(gè)增至300個(gè)，預(yù)計(jì)2030年全球規(guī)模達(dá)1166億美元。

　　盡管當(dāng)前國(guó)際巨頭主導(dǎo)市場(chǎng)，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在加速崛起，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游強(qiáng)化合作降本提效，國(guó)內(nèi)超20項(xiàng)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)已啟動(dòng)相關(guān)工作，計(jì)劃2025年超30項(xiàng)、2030年達(dá)70項(xiàng)以上，助力行業(yè)規(guī)范發(fā)展。

　　以下是3個(gè)較具潛力的汽車(chē)芯片概念股，可以加以關(guān)注！

　　士蘭微（600460）

　　技術(shù)實(shí)力：國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)的佼佼者，掌握中高端技術(shù)。在功率驅(qū)動(dòng)模塊上，獨(dú)家全面掌握 650V 半橋驅(qū)動(dòng)集成電路、IGBT 等核心技術(shù)，技術(shù)水平領(lǐng)先同行。

　　市場(chǎng)表現(xiàn)：自主研發(fā)的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片，是電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)關(guān)鍵部件，已在比亞迪、吉利等眾多車(chē)企及模塊封裝廠批量供貨，在汽車(chē)芯片市場(chǎng)地位重要。

　　產(chǎn)能規(guī)劃：基于現(xiàn)有的6吋、8吋IGBT產(chǎn)能，大力推進(jìn)12吋生產(chǎn)線擴(kuò)展，為后續(xù)發(fā)展筑牢根基 。

　　斯達(dá)半導(dǎo)（603290）

　　行業(yè)地位：國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的頭部企業(yè)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率第一，全球排第六，品牌影響力大。車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊已配套超200萬(wàn)套新能源汽車(chē)主電機(jī)控制器，2023年還新增多個(gè)800V系統(tǒng)車(chē)型的項(xiàng)目定點(diǎn)。

　　技術(shù)研發(fā)：成功研發(fā)全系列IGBT芯片、FRD芯片及模塊，率先推出第七代IGBT產(chǎn)品，擁有如溝槽型電場(chǎng) - 截止型等先進(jìn)技術(shù)，性能達(dá)國(guó)內(nèi)外先進(jìn)水平。SiC芯片及模塊研發(fā)也成果突出，車(chē)規(guī)級(jí) SiCMOSFET 模塊已大量裝車(chē)應(yīng)用。

　　市場(chǎng)拓展：積極開(kāi)拓海外市場(chǎng)，車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊已向歐洲一線 Tier1 大批量交付，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐洲、東南亞、南美等地。同時(shí)通過(guò)募投項(xiàng)目，布局高壓特色工藝功率芯片領(lǐng)域，豐富產(chǎn)品線。

　　東軟集團(tuán)（600718）

　　技術(shù)創(chuàng)新：長(zhǎng)期專注技術(shù)研發(fā)，在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域成果豐碩，與高校、科研機(jī)構(gòu)合作，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化，有力推動(dòng)汽車(chē)電子等行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

　　業(yè)務(wù)布局：作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先軟件服務(wù)提供商，業(yè)務(wù)覆蓋醫(yī)療信息化、智慧城市、汽車(chē)電子、軟件外包等多領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)最大離岸軟件外包商之一。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，憑軟件和信息技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為車(chē)企提供車(chē)載信息娛樂(lè)、自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等全方位軟件服務(wù)方案。

　　發(fā)展前景：隨著汽車(chē)電動(dòng)、智能、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，汽車(chē)電子業(yè)務(wù)有望快速增長(zhǎng)，且醫(yī)療信息化等其他業(yè)務(wù)前景良好，支撐公司整體向好發(fā)展 。leyu·樂(lè)魚(yú)(中國(guó))體育官方網(wǎng)站

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