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leyu樂魚體育:蘋果5G芯片研發(fā)失敗,沖上熱搜

作者:leyu樂魚發(fā)布時間:2025-04-20

  多年來,iPhone的信號問題,一直被大家詬病。蘋果也一直嘗試自研5G芯片來解決,但最新消息顯示,蘋果再次失敗了。

  6月28日,有“地表最強(qiáng)蘋果劇透師”之稱的郭明錤,在推特上爆料,蘋果5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā),可能已經(jīng)失敗。明年的iPhone 15,將繼續(xù)使用高通5G芯片。

  這一消息,直接登上了熱搜第三。

  蘋果自研5G芯片

  傳噩耗

  天風(fēng)國際分析師郭明錤,本周二在推特上發(fā)文稱,蘋果自研 iPhone 5G 芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,高通成為了2023年iPhone的唯一5G基帶芯片供應(yīng)商。

  而在去年11月,高通首席財務(wù)官Akash,還曾公開表示,預(yù)計2023年僅提供蘋果基帶芯片的20%。

  從20%到100%,高通股價拉升,上漲3.48%,而蘋果股價下跌2.98%。

  這次消息的焦點:基帶芯片,被認(rèn)為是智能手機(jī)的“神經(jīng)中樞”,決定著通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度。沒有基帶芯片,手機(jī)將不能生成和解析信號,無法實現(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò)功能。

  放眼全球,目前掌握5G基帶的就只有四家,分別為高通、華為、聯(lián)發(fā)科和三星。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示,2021年全球手機(jī)基帶芯片市場收益同比增長了19.5%,達(dá)到314億美元。

  基帶芯片的研發(fā)非常難,主要在于通信技術(shù)是一個需要長期積累起來的技術(shù),5G基帶芯片不僅要滿足現(xiàn)有5G標(biāo)準(zhǔn),還要向后兼容4G、3G、2G等多種通信協(xié)議。

  即便強(qiáng)如蘋果,這么多年來,也沒能將基帶芯片納入自研體系,且屢屢因此“鬧心”。leyu·樂魚

  硬氣高通

  弱小的蘋果

  2011年到2016年,高通一直是iPhone基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

  不過高通的專利許可費(fèi),大家都知道,收費(fèi)方式非常霸道,直接按手機(jī)售價收取。

  對品牌單模手機(jī)為銷售價的4%,對品牌多模手機(jī)則為銷售價的5%。

  以入門款iPhone的售價為例,售價400美元,那蘋果每賣出一部iPhone,就要給高通交20美元,折合人民幣134元。

  在這種收費(fèi)模式下,向來以控制成本,“刀法精準(zhǔn)”著稱的蘋果CEO庫克來說,自然是無法接受的。

  每年需要向高通交十幾億美金專利費(fèi),庫克認(rèn)為高通要價太高。所以在2016年開始,iPhone 7嘗試引入英特爾基帶芯片,以降低對高通的依賴。

  但好景不長,采用英特爾基帶芯片的iPhone,直接被用戶頻繁吐槽“信號問題”:搭載高通基帶的iPhone 7信號性能表現(xiàn),超出英特爾基帶版本30%以上leyu·樂魚(中國)體育官方網(wǎng)站。

  友商英特爾不給力,蘋果就嘗試在在全球范圍向高通提起訴訟,指控高通對其芯片產(chǎn)品收費(fèi)過高。隨后高通發(fā)起反訴。

  據(jù)統(tǒng)計,截止到2019年,蘋果和高通全球范圍內(nèi)發(fā)起了50多起專利訴訟,分布在6個不同國家的16個司法管轄區(qū),涉及數(shù)十億美元的賠償。

  而高通的反擊凌厲,直接拒絕為iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列提供基帶芯片。

  最后,沒有核心基帶技術(shù)的蘋果,只能服軟,被迫在2019年4月17日,簽下城下之盟,與高通上演一場“破鏡重圓、重歸于好”的戲碼。

  和解協(xié)議包括,蘋果賠償高通50~60億美元和解費(fèi)。

  盡管與高通恢復(fù)了合作,但經(jīng)過與高通、英特爾的一番“折騰”,蘋果也更加堅定了自研基帶芯片的決心。

  蘋果重金10億美元,收購了英特爾的手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),約2200名工程師、相關(guān)IP等。自此,蘋果走上了自研5G基帶芯片的道路。

  蘋果還需要

  2-3年時間

  郭明錤稱,盡管蘋果自研5G芯片的進(jìn)度受阻,但蘋果將會繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片,可能還需要2-3年的研發(fā)。

  從長遠(yuǎn)來看,蘋果一定會繼續(xù)堅持自研,就如給Mac產(chǎn)品線,使用M系列自研芯片一樣,也為全系iPhone,裝上自家的5G基帶芯片。

  重要的是,蘋果還能針對特定產(chǎn)品,對調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行優(yōu)化,從而提升產(chǎn)品體驗。

  今年年初供應(yīng)鏈的消息稱,蘋果自行研發(fā)的5G基帶芯片及配套射頻IC已完成設(shè)計,近期開始進(jìn)行試產(chǎn)及送樣。

  蘋果第一代 5G 基帶芯片,同時支持 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波),采用臺積電5納米制程,射頻 IC 采用臺積電7納米制程,業(yè)界預(yù)估 2023 年展開量產(chǎn)。

  生于天地間

  豈能久居人下

  目前,渴求自研5G基帶芯片,卻仍不可得的蘋果,雖然再次接受了高通,間接承認(rèn)了,高通在5G芯片領(lǐng)域無可替代的事實。

  但你看,今天蘋果在研發(fā)5G芯片上的失敗,會不會讓它停止對5G芯片的投入?

  不會的,蘋果只會繼續(xù)加大投入。那國產(chǎn)廠商呢?對于有所追求的手機(jī)廠商來說,自研芯片這事,都是必須堅持要走的路。

  蘋果高通在5G芯片上是非曲直,也足以證明一個現(xiàn)實:

  你很有錢,可以到處買買買,但沒技術(shù),依舊會被人捏著把柄。

蘋果5G芯片研發(fā)失敗,沖上熱搜

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