長(zhǎng)沙晚報(bào)全媒體記者 陳登輝

　　知識(shí)平臺(tái)“知乎”上有一個(gè)很形象的比喻：芯片的前端制造就像是造毛坯房，后端的封裝就像是對(duì)毛坯房進(jìn)行裝修。

　　成立于2017年的長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安牧泉”），正是一家依托先進(jìn)封裝技術(shù)，為高端芯片“精裝修”的專精特新“小巨人”企業(yè)。今年8月，安牧泉的芯片先進(jìn)封裝智能制造車間，獲評(píng)2024年度湖南省智能制造標(biāo)桿車間。其芯片封裝智能工廠智能化數(shù)字化建設(shè)項(xiàng)目，還入選了2024年“智賦萬(wàn)企”湖南省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型標(biāo)桿項(xiàng)目公示名單。

　　近日，記者前往安牧泉的車間，實(shí)地感受“智能化改造＋數(shù)字化轉(zhuǎn)型”帶來(lái)的“芯”力量。

　　技術(shù) 更小更巧性能更好

　　提到芯片，許多人首先想到的是光刻機(jī)。

　　但無(wú)論從技術(shù)上還是經(jīng)濟(jì)上來(lái)說(shuō)，制造更小的半導(dǎo)體芯片都變得越來(lái)越困難。

　　這也使得芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，開(kāi)始轉(zhuǎn)移到一個(gè)新領(lǐng)域——如何將芯片封裝在一起以獲得更好的性能leyucom樂(lè)魚(yú)官網(wǎng)。

　　安牧泉提供的解決方案是：通過(guò)“倒裝”和“堆疊”的方式，將不同類型的組件封裝在一起，在降低成本的同時(shí)提高了性能。

　　“你看CPU的芯片周圍，會(huì)有許多金屬引線，使其與基板相連接，這是傳統(tǒng)的封裝技術(shù)?！卑材寥紫畔⒐訇愓\(chéng)解釋說(shuō)，而先進(jìn)封裝的形式則更加多維。

　　例如把芯片倒過(guò)來(lái)，用錫焊球陣列代替引線框架外引腳，從而使互聯(lián)路徑更短、尺寸更小，且具有優(yōu)良的散熱性能，封裝的厚度也更薄——這就是所謂的“倒裝”。

　　“如果說(shuō)傳統(tǒng)封裝方式是在平面上作水墨畫(huà)，那‘堆疊’就是作3D動(dòng)畫(huà)，把多個(gè)芯片‘疊羅漢’?！标愓\(chéng)表示，傳統(tǒng)的引線鍵合芯片，由于線的存在，“高難度多層復(fù)雜堆疊”較難實(shí)現(xiàn)。而倒裝芯片沒(méi)有了線的束縛，更易“堆疊”，從而在更小空間內(nèi)產(chǎn)生高密度互聯(lián)。

　　生產(chǎn) 車間主線設(shè)備70%智能化

　　前沿技術(shù)，還得依賴制造實(shí)現(xiàn)。

　　“而相比制造，‘智能’更為關(guān)鍵?！闭驹谛酒冗M(jìn)封裝智能制造車間的參觀走廊里，陳誠(chéng)拆字解讀，談出他的看法。

　　眼前這座近5000平方米的智能化車間，6月剛剛投入使用leyu·樂(lè)魚(yú)(中國(guó))體育官方網(wǎng)站。在走廊墻壁上掛的工藝流程圖可以看到，從減薄、晶圓切割，到倒裝上芯、激光打印等，一塊芯片完成封裝至少需要近30個(gè)步驟，均可在這一車間完成。

　　透過(guò)窗戶，車間內(nèi)光潔明亮，擺放著不少設(shè)備，身著防護(hù)服的工作人員來(lái)回穿梭。

　　“整個(gè)車間需要的作業(yè)人員差不多150人，但除了IT、工藝、質(zhì)量等，負(fù)責(zé)生產(chǎn)的只有約40人?！标愓\(chéng)說(shuō)，相比原來(lái)的車間，這里的設(shè)備增加了40%，但所需人力并未增加。

　　而之所以能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的智能化水平，不得不提到安牧泉近期“上新”的三套系統(tǒng)——EAP、RMS、MES。

　　如何理解？陳誠(chéng)逐個(gè)解釋。EAP像“耳”，它打通了數(shù)據(jù)接口，能接收并“翻譯”約20種不同類型設(shè)備的語(yǔ)言，使之相互連接；

　　RMS像“手”，依據(jù)生產(chǎn)“配方”，對(duì)設(shè)備的具體操作發(fā)出指令，完成人難以完成的操作；

　　MES則是“腦”，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌整個(gè)生產(chǎn)流程。

　　“我們與供應(yīng)商深度對(duì)接后，不到10個(gè)月，三套系統(tǒng)就自主研發(fā)出來(lái)了?！标愓\(chéng)表示，目前他們70%的主線生產(chǎn)設(shè)備，已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)高度的智能化生產(chǎn)。

　　市場(chǎng) “智改數(shù)轉(zhuǎn)”收獲新訂單

　　據(jù)專業(yè)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，按照目前芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝占比將大幅提升。至2027年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3600億元，滲透率突破18%。

　　面朝藍(lán)海，安牧泉的智能制造還將持續(xù)“上新”。成立至今，該公司僅車間設(shè)備的投入就超過(guò)2億元，研發(fā)費(fèi)用超過(guò)4000萬(wàn)元。

　　指著車間里預(yù)留的空位，陳誠(chéng)向記者描繪起了“智能二期”計(jì)劃。例如系統(tǒng)中的晶圓地圖——制造商就能追蹤從硅料到芯片（片上電路）每個(gè)轉(zhuǎn)化步驟的潛在消耗，這對(duì)于提高生產(chǎn)效率至關(guān)重要。

　　“數(shù)字化轉(zhuǎn)型賦予車間高度智能化水平，不僅提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，也讓客戶更加信任和看好安牧泉，”陳誠(chéng)說(shuō)，“這也為我們帶來(lái)了不少新的訂單，有助于安牧泉為更多客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與高效的服務(wù)，助力企業(yè)快速發(fā)展。”