記者 | 彭新

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　　2月15日，高通發(fā)布新一代5G芯片驍龍X75和驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，新品采用首個(gè)5G Advanced-ready架構(gòu)，增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延、能效和移動(dòng)性。

　　對(duì)5G Advanced的支持成為驍龍X75的一大看點(diǎn)。據(jù)高通高級(jí)副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉介紹，驍龍X75作為首個(gè)采用5G Advanced-ready架構(gòu)的基帶芯片，既支持去年已凍結(jié)的Release 17規(guī)范中的特性，也支持明年即將發(fā)布的Release 18中的特性。

　　5G-Advanced即5G Release 18規(guī)范，為5G技術(shù)演進(jìn)的下一階段，于2021年4月被國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP正式確定為5G演進(jìn)的官方名稱，其特性涵蓋人工智能（AI/ML）、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、輕量級(jí)（RedCap）NR終端、網(wǎng)絡(luò)節(jié)能等。

　　驍龍X75加入多項(xiàng)技術(shù)以滿足新版規(guī)范要求，不僅通過毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器實(shí)現(xiàn)更流暢的5G數(shù)據(jù)連接傳輸效率，還整合了今年初在CES上公布的衛(wèi)星連接功能。此外，驍龍X75 5G還結(jié)合高通第二代5G AI處理器，通過AI技術(shù)使5G網(wǎng)絡(luò)傳輸優(yōu)化，降低電力損耗，延長(zhǎng)了設(shè)備使用時(shí)間。

　　“我們?cè)谠O(shè)計(jì)驍龍X75時(shí)，就希望它能夠通過更多方式實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特5G傳輸速度。”馬德嘉告訴界面新聞，面向Sub-6GHz頻段，驍龍X75首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波頻段，驍龍X75支持十單載波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波頻段，驍龍X75支持更高階的調(diào)制方式，包括在Sub-6GHz頻段支持1024QAM，在毫米波頻段支持基于十載波的256QAM。leyu·樂魚

　　相比去年在MWC 2022上推出的驍龍X70，驍龍X75在設(shè)計(jì)上進(jìn)一步簡(jiǎn)化整體結(jié)構(gòu)，電路板占用面積縮小25%，電力最高可節(jié)省20%，并且降低最多40%的電子組件使用量leyucom樂魚官網(wǎng)。馬德嘉還提及，驍龍X75能夠有效減少OEM廠商工程物料清單的數(shù)量，以及設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)所使用的組件數(shù)量，“驍龍X75采用的融合架構(gòu)更具成本效益?！?/p>

　　至于軟件方面，驍龍X75可以自動(dòng)按照當(dāng)下連網(wǎng)環(huán)境決定最佳連接方式，同時(shí)也能無縫切換4G或5G網(wǎng)絡(luò)，自動(dòng)避開網(wǎng)絡(luò)干擾情況。馬德嘉舉例，當(dāng)用戶身處電梯、地鐵、機(jī)場(chǎng)、停車場(chǎng)亦或是在玩游戲，驍龍X75都能根據(jù)用戶所處的環(huán)境有效地選擇網(wǎng)絡(luò)，提升使用體驗(yàn)。

　　高通表示，驍龍X75目前正在出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于今年下半年發(fā)布。同期高通還推出驍龍X72 5G基帶芯片，面向移動(dòng)寬帶應(yīng)用主流市場(chǎng)，同樣支持?jǐn)?shù)千兆比特下載和上傳速度。

　　馬德嘉稱，隨著網(wǎng)絡(luò)向5G獨(dú)立組網(wǎng)遷移，驍龍X75的先進(jìn)特性能夠支持行業(yè)采用更加靈活的方式實(shí)現(xiàn)上行鏈路和下行鏈路的頻譜聚合，這將催生全新品類的終端，并且有利于5G獨(dú)立組網(wǎng)部署。